Корпорация Toshiba объявила о начале пробных отгрузок встраиваемых флеш-модулей eMMC 5.1, которые рассчитаны на использование в различных потребительских устройствах.
Reuters
Изделия выполнены с применением флеш-памяти BiCS Flash 3D, которая объединена в одном корпусе с контроллером. Использована упаковка 153Ball FBGA.
В семействе представлены решения в четырёх вариантах вместимости — 16 Гбайт, 32 Гбайт, 64 Гбайт и 128 Гбайт. Габариты первых трёх модулей составляют 11,5 × 13,0 × 0,8 мм, четвёртого — 11,5 × 13,0 × 1,0 мм.
Напряжение питания варьируется от 2,7 В до 3,6 В. Модули рассчитаны на работу при температурах от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия.
Изделия могут применяться в смартфонах и планшетах, недорогих портативных компьютерах и других потребительских электронных устройствах.
Пробные поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 начнутся в марте. Массовое производство запланировано на третий квартал текущего года.