Разъём Intel LGA 1700 будет поддерживать три поколения процессоров

04.05.2020 12:19

Разъём Intel LGA 1700 будет поддерживать три поколения процессоров

Процессоры Intel Comet Lake-S в исполнении LGA 1200 поступят в продажу в ближайшее время. Соответствующие материнские платы смогут приютить и их преемников семейства Rocket Lake-S. Но следующий разъём LGA 1700, по сообщениям китайских источников, будет более долгоживущим и сможет обеспечить поддержку трёх поколений настольных процессоров Intel.

Источник изображения: Guru of 3D

Всё чаще появляются новости о процессорах Intel семейства Alder Lake-S, которые станут первыми обладателями конструктивного исполнения LGA 1700. Один из тайваньских производителей подложек для микропроцессорной продукции на своём сайте уже упоминает исполнение LGA 1700 рядом с условным обозначением «Alder Lake-S», что является новым доказательством предстоящей смены разъёма. Рядом упоминаются 10-нм серверные процессоры Intel Sapphire Rapids в исполнении LGA 4677 в трёх цветовых исполнениях.

Как стало известно ранее, переход на LGA 1700 потребует изменения габаритных размеров процессоров Intel с 37,5 × 37,5 мм на 45 × 37,5 мм. Это автоматически влечёт за собой использование новых креплений для систем охлаждения. В случае с LGA 1200 расположение крепёжных отверстий на материнской плате удалось оставить прежним, за счёт чего сохранилась совместимость с кулерами под LGA 115x. При переходе на LGA 1700 на это рассчитывать не приходится.

Разъём Intel LGA 1700 будет поддерживать три поколения процессоров

Источник изображения: Lit-Tech

В недрах китайского форума ChipHell созрела информация о прочих изменениях, которые принесёт платформа LGA 1700. Во-первых, по словам источника, она приютит три последовательных поколения процессоров. Два из них нам известны: это 10-нм процессоры Alder Lake-S и 7-нм процессоры Meteor Lake-S. Последним китайский источник приписывает поддержку PCI Express 5.0, но не памяти типа DDR5. Вообще, первоисточник убеждён, что увеличение количества контактов в разъёме LGA 1700 относительно LGA 1200 позволит увеличить количество каналов PCI Express. Нельзя исключать, что более крупная подложка позволит оптимизировать разводку при использовании многокристальной компоновки настольных процессоров Intel, которая к тому времени станет нормой.

Процессорам Alder Lake-S приписывается и необычная для продукции Intel компоновка вычислительных ядер, которая в качестве эксперимента была опробована в Lakefield. Восемь ядер с архитектурой Golden Cove в процессорах Alder Lake будут соседствовать с восемью ядрами с архитектурой Gracemont. Если первая направлена на высокую производительность, то вторая призвана обеспечивать экономичность. Уровень TDP процессоров в исполнении LGA 1700 может варьироваться от 80 до 150 Вт, если говорить о моделях с количеством ядер от шести до шестнадцати. Одним из главных преимуществ процессоров с архитектурой Golden Cove должно стать возросшее быстродействие в однопоточных приложениях. Не исключён сценарий, при котором процессоры Alder Lake сохранят архитектуру Willow Cove, и только их преемники возьмут на вооружение Golden Cove.

Как будут называться процессоры, которые выйдут на смену Meteor Lake в 2023 году, пока не уточняется, но они тоже должны сохранить совместимость с LGA 1700. Таким образом, покупка материнской платы с таким типом разъёма может стать, условно говоря, долгосрочной инвестицией. По крайней мере, такой точки зрения придерживаются китайские источники. Если поддержка DDR5 не будет реализована платформой LGA 1700, то Intel в этом отношении рискует отстать от AMD, которая на соответствующие изменения решится уже в 2022 году. В серверном сегменте поддержку DDR5 обеспечат процессоры Intel Sapphire Rapids, которые выйдут в 2021 году.

Источник