Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express

23.07.2018 15:14

Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express

Корпорация Intel объявила о начале массового производства твердотельных накопителей на базе флеш-памяти типа 3D QLC NAND (хранящей четыре бита данных в одной ячейке). Новые SSD используют интерфейс PCI Express и предназначены для центров обработки данных (ЦОД). Примечательно, что весьма лаконичный анонс был сделан в Twitter, а затем несколько дополнен в электронном письме, разосланном прессе.

На сегодняшний день известно, что твердотельный накопители Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти будет поставляться в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом U.2, использующим шину PCI Express 3.1 x4 и протокол NVMe. Согласно сообщению Intel, новый SSD будет принадлежать к семейству D5, что говорит о том, что корпорация готовится к реорганизации модельных рядов своих накопителей.

Твердотельный накопитель Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти

Что касается ёмкости Intel D5 SSD на базе 3D QLC NAND, то ранее в этом году компания уже сообщала о планах представить 2,5-дюймовый QLC-накопитель, способный хранить до 20 Тбайт данных. Судя по всему, максимальная ёмкость D5 будет именно такой.

Учитывая максимальный объём Intel D5, а также тип памяти и её особенности, производитель позиционирует данный SSD как решение для WORM-приложений (write-once read many), которые требуют относительно высокой производительности как с точки зрения последовательной скорости чтения, так и с точки зрения случайных операций. Micron позиционирует свой 5210 ION (на базе 3D QLC NAND) как замену жёстким дискам. Судя по всему, Intel D5 будет предлагаться для примерно того же сегмента рынка, а основным преимуществом SSD станет именно производительность, которая будет в разы выше самых быстрых HDD как в абсолютных цифрах, так и в пересчёте на IOPS/Тбайт.

Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express